产品系列：0805CS
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
　　电感值：120μH
　　额定电流（Isat）：37mA
　　额定电流（Itemp）：45mA
　　直流电阻（DCR）：典型值3.9Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值13MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　磁屏蔽特性：有
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　可焊性标准：符合J-STD-020 MSLL3
　　抗焊接热冲击：符合J-STD-020
　　端子材料：银/钯/镍或类似无铅兼容材料

0805CS-121XGBC 电感器具备优异的磁屏蔽设计，其内部绕组被高性能磁性材料包裹，显著减少了外部磁场泄漏，从而降低了对邻近敏感电路（如射频模块、传感器或高速信号线）的电磁干扰。这种屏蔽结构不仅提升了系统的电磁兼容性（EMC），还允许在高密度PCB布局中更紧凑地排列元件，避免了传统非屏蔽电感所需的额外安全间距。此外，该器件在高频工作条件下仍能保持较高的Q值和较低的交流损耗，有助于提高电源转换效率。
　　该电感采用精密绕线工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）基板技术相结合，实现了稳定的电感值和良好的温度系数。其材料配方经过优化，在宽温度范围内（-40°C至+125°C）表现出较小的电感漂移，确保电源系统在冷启动或高温运行时依然稳定可靠。同时，其饱和电流（Isat）与温升电流（Itemp）之间的差异较小，表明其磁芯材料具有良好的线性响应特性，能够在接近饱和前持续提供稳定的电感性能，防止因突发大电流导致的电感骤降和系统失控。
　　直流电阻（DCR）仅为3.9Ω，虽然在同类微型电感中略显偏高，但考虑到其120μH的较高电感值和极小的0805封装，这一指标已属优良。低DCR意味着更少的铜损，有助于提升整体电源效率并减少发热。该器件适用于低功耗DC-DC升压或降压电路，尤其适合电池供电设备中的节能设计。其端子设计符合无铅焊接工艺要求，能够承受回流焊过程中的高温冲击，保证长期焊接可靠性。此外，器件通过了严格的机械和环境测试，包括振动、冲击和湿度耐久性测试，适用于工业级和消费级应用场景。

0805CS-121XGBC 广泛应用于各类需要小型化、高可靠性电感的电源电路中。典型用途包括便携式消费电子产品中的DC-DC转换器，例如智能手机、智能手表、TWS耳机和可穿戴设备，这些设备对空间占用和能效要求极高。该电感可用于降压（Buck）、升压（Boost）或升降压（Buck-Boost）拓扑结构，作为储能元件平滑输出电压，滤除开关噪声。
　　在物联网（IoT）节点和无线传感器网络中，该器件常用于微控制器（MCU）或无线收发模块（如蓝牙LE、Zigbee、LoRa）的电源管理单元，为内核电压和I/O电压提供稳定的供电路径。由于其磁屏蔽特性，特别适合与高灵敏度射频电路共存的场景，避免电感辐射干扰通信性能。
　　此外，该电感也适用于医疗电子设备中的低功耗电源模块，如血糖仪、体温计或便携式监护仪，满足医疗产品对长期稳定性和安全性的要求。在工业控制领域，可用于PLC输入输出模块、传感器信号调理电路的滤波部分。其表面贴装形式支持自动化生产，适合大规模SMT贴片加工，提升制造效率和一致性。

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　　 "0805CS-121XGLC",
　　 "XAL6060-121MLB",
　　 "LQM2HPN121MJR",
　　 "SRN3015-121Y"
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