0805B822J201CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该型号具有较高的可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合自动化生产线上的贴片工艺。
这种电容器采用 X7R 温度补偿介质材料,因此它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而在高频电路中表现良好。
封装:0805
标称电容:2.2μF
额定电压:20V
公差:±10%
温度特性:X7R
直流偏置特性:典型
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘阻抗:≥10GΩ(20°C下)
该型号的主要特点是高稳定性和良好的频率响应性能。
1. 温度特性优异:使用 X7R 材料使其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容量的变化不超过 ±15%,保证了电路在不同环境下的可靠性。
2. 小型化设计:0805 封装体积小,适合高密度组装的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL:这使得电容器在高频应用中能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
4. 高可靠性:符合 RoHS 标准,且经过严格的电气测试,确保长期使用中的稳定表现。
该型号适用于各种需要小型化、高性能电容器的场合:
1. 滤波电路:用于电源输入端或输出端以减少纹波和干扰。
2. 耦合与去耦:在数字电路中,用来去除高频噪声,保护敏感元件。
3. 信号调理:在音频和射频电路中,作为匹配网络的一部分。
4. 存储功能:在一些定时器或积分电路中充当能量存储的角色。
5. 工业控制:在马达驱动器、逆变器等功率电子设备中发挥重要作用。
0805B225K104CT, 08055C225KAT2A, C0805C225K4PAC