时间：2025/6/23 15:31:57
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0805B821M500CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有稳定的电气特性和良好的温度补偿功能，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸，适合在高频和高密度电路中使用。
电容值：0.82μF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
温度特性：X7R
耐压等级：50VDC
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0805B821M500CT 使用了高质量的陶瓷介质材料，使其具备优良的频率稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。此外，由于采用了 X7R 类型的温度特性，该电容器可以在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。其小体积设计使其非常适合于空间受限的应用场景，并且支持自动化表面贴装生产，从而提高了制造效率。
另外，这种电容器具有较低的直流偏置效应，能够确保在实际工作条件下提供接近标称值的电容量。同时，其高频性能优越，可以有效滤除高频噪声并用于电源旁路或信号耦合应用。
这款电容器可广泛应用于各种电子设备中的去耦、滤波以及信号耦合场景，例如：
1. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号处理电路。
3. 通信设备中的射频前端电路。
4. 音频设备中的音频信号耦合与滤波电路。
5. 各种需要高频噪声抑制的场合，例如 MCU 或 FPGA 的电源旁路电容。
0805C821M500CT, 0805B821M500AT
