时间：2025/5/29 9:12:55
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0805B821M251CT 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高稳定性和可靠性。该型号的尺寸为 0805 英寸封装，适用于高频电路和需要低等效串联电阻（ESR）的应用场景。这种电容器通常用于电源滤波、信号耦合、退耦和其他通用电子电路中。
其主要特点是体积小、重量轻、温度稳定性好，并且能够在较宽的工作温度范围内保持性能。
封装：0805
容量：0.082μF (82nF)
额定电压：25V
公差：±20% (M)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
尺寸：2.0mm x 1.25mm
0805B821M251CT 使用 X7R 介质，这是一种温度补偿型材料，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化较小，适合于对温度敏感的应用环境。
此外，由于采用了 MLCC 技术，该电容器具有较低的等效串联电感（ESL）和 ESR，使其在高频条件下表现优异。
其小型化设计使其非常适合空间受限的 PCB 设计，并且具备良好的机械强度以应对焊接过程中的热冲击。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制以及汽车电子等领域。
具体应用场景包括但不限于：
1. 电源滤波：用于平滑直流输出或抑制电源噪声。
2. 信号耦合与解耦：在音频、射频及数字电路中作为耦合或旁路元件。
3. 高频振荡器和滤波器：因其低 ESL 和 ESR 特性而被用于高频电路。
4. 印刷电路板上的通用无源元件。
0805C821M250AC, 08055C821M4RACTU, C0805C821M5RACTU
