时间：2025/6/26 23:26:21
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0805B821K631CT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。它属于常见的表面贴装器件（SMD），具有小型化、高稳定性和低等效串联电阻的特点。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。其封装尺寸为0805，符合行业标准，便于自动化生产和焊接。
型号：0805B821K631CT
封装：0805
容量：82pF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃至+125℃
绝缘电阻：大于10GΩ
等效串联电阻（ESR）：小于0.1Ω
高度：小于0.9mm
0805B821K631CT 使用C0G/NP0温度补偿材料，确保在宽温范围内保持极高的稳定性，且容差较小。它的高频特性优越，适合用在射频电路和高频信号处理中。此外，由于采用了0805封装，这款电容器具备良好的机械强度，能够承受多次焊接和冲击测试。
该型号的电容器具有较低的寄生参数，如低等效串联电感（ESL）和低ESR，使其非常适合高频应用环境。同时，它的表面贴装设计简化了生产流程，减少了人工干预的需求，提高了装配效率。
0805B821K631CT 主要应用于需要高频率稳定性的场景，例如无线通信模块中的滤波器设计、射频放大器中的谐振电路以及高速数字电路中的电源去耦。此外，它还常被用作晶体振荡器旁路电容以优化时钟信号质量，或者作为音频电路中的耦合电容。其小体积和高性能特点也使其成为移动设备、物联网硬件和其他空间受限设计的理想选择。
0805B821K531CT
0805B821K731CT
C0G82pF50V0805
