时间：2025/7/1 17:28:38
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0805B821K500NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列，适用于表面贴装技术（SMT）。它采用 0805 封装尺寸，具有良好的电气性能和稳定性。X7R 材料的温度系数较低，在指定的温度范围内（-55°C 至 +125°C）以及额定电压下，容量变化小于 ±15%，适合用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场合。
该型号中的数字含义如下：'0805' 表示封装尺寸为 0805；'B' 表示容差为 ±10%；'821' 表示标称电容值为 82pF×101 = 820pF；'K' 表示电容精度为 ±10%；'500' 表示额定直流工作电压为 50V；'NT' 为厂商内部编号。
封装尺寸：0805 (2.0mm × 1.25mm)
标称电容值：820pF
容差：±10%
额定电压：50V
温度范围：-55°C 至 +125°C
材料特性：X7R
0805B821K500NT 的主要特性包括高可靠性、小尺寸设计以及出色的频率响应能力。其 X7R 材料在宽温度范围内表现出稳定的电容值，并且对直流偏压的影响较小。此外，由于采用标准 0805 封装，这种电容器非常适合用于需要高密度布局的 PCB 设计中。
它的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其成为高频电路的理想选择。同时，该器件符合 RoHS 标准，环保且易于焊接，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
0805B821K500NT 主要应用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源线或信号线上的噪声抑制。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中，用于去除高频干扰和稳定电源电压。
3. 高频振荡器：作为谐振回路的一部分，确保信号的纯净性。
4. 射频（RF）模块：适用于无线通信设备中的匹配网络。
5. 工业控制系统：用于提高信号完整性并减少电磁干扰（EMI）。
