时间：2025/12/23 16:27:04
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0805B821K251CT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术 (SMT)。它属于0805封装尺寸的系列，具有高可靠性和稳定性，适合在各种电子电路中用作旁路、耦合和滤波等功能。这款电容器采用X7R介质材料，确保了其良好的温度特性和容量稳定性。
封装：0805
标称容量：82pF
电压额定值：25V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
0805B821K251CT 使用X7R介质，这种介质的特点是具有较高的介电常数，在宽温度范围内（-55°C到+125°C）容量变化较小，最大变化不超过±15%。此外，该电容器采用表面贴装设计，便于自动化生产和焊接。其小型化设计和稳定的电气性能使其非常适合用于高频电路和要求严格的工作环境中。
它的主要优势包括：高可靠性、低ESL（等效串联电感）、低ESR（等效串联电阻），从而提高了整体电路性能。同时，由于采用了无铅材料并符合RoHS标准，该元件还具有环保特性。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制设备以及汽车电子等领域。具体应用包括电源滤波、信号耦合与解耦、振荡电路、射频电路中的匹配网络等。特别是在需要稳定容量和良好温度特性的场合下表现优异。
0805B821K250AA, C0805C82P0GACTU, GRM155C81E820JA01D
