时间：2025/7/4 1:21:43
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0805B681K250CT 是一种贴片电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。它具有高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和优良的频率特性，广泛用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。
该型号属于 0805 封装尺寸系列，适用于自动化表面贴装工艺，并且由于其良好的电气性能和稳定性，特别适合在高频电路中使用。
封装：0805
电容值：68nF
额定电压：25V
公差：±10%
温度系数：X7R
直流偏置特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
0805B681K250CT 的主要特性包括：
1. 使用 X7R 温度补偿介质，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 具备较高的耐压能力，适合用作电源滤波或信号耦合。
3. 支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，环保且兼容现代生产工艺。
4. 高可靠性设计确保长期使用过程中性能稳定。
5. 表面贴装结构使得它可以轻松集成到紧凑型 PCB 设计中。
这种电容器通常应用于以下场景：
1. 模拟和数字电路中的电源去耦。
2. RF 和高频通信设备中的信号耦合与滤波。
3. 开关电源及 DC/DC 转换器中的输入输出滤波。
4. 印刷电路板上的噪声抑制和抗干扰处理。
5. 音频设备中的音频信号耦合与滤波。
由于其小型化设计，也常被用于便携式电子产品如手机、平板电脑等的内部电路中。
0805C681K250CT, 0805B681K250AB, C0805C68N1K5R
