0805B681K201CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片电容,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号的电容器采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,适合用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。
其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),容量为 68nF,精度等级为 K 级(±10% 容量偏差)。此元件广泛应用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路场景。
容量:68 nF
额定电压:200 V
公差:±10%
封装:0805
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0 mm x 1.25 mm
0805B681K201CT 使用了 X7R 陶瓷介质,这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化,其电容值随温度的变化率在 -55°C 到 +125°C 范围内不超过 ±15%。此外,X7R 材料还具备良好的频率特性和抗潮湿性能。
由于采用了 0805 封装,该电容器具有较大的尺寸,因此能够承受更高的电压,并且提供相对较高的电容值,同时它的焊接可靠性也得到了提升。
它支持自动化生产,适用于高效率的 SMT 工艺,确保了大规模生产的便利性与一致性。
0805B681K201CT 的典型应用包括但不限于:
1. 在电源电路中作为去耦电容,降低噪声并提高电源稳定性。
2. 在音频电路中用作耦合电容或旁路电容,保证信号传输质量。
3. 在射频 (RF) 和无线通信系统中进行滤波和匹配。
4. 用于工业控制系统中的信号调理电路。
5. 在汽车电子模块中实现低频信号滤波。
6. 消费类电子产品的通用电容组件,例如手机、平板电脑和其他小型设备中的滤波与缓冲作用。
0805B681K100CT, 0805C680K5R5TA16, C0805C68N1GACD