0805B681J201CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装元件,适用于高频电路和各种电子设备。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适合用作旁路电容、滤波电容或耦合电容等场景。
其封装为0805尺寸,便于自动化生产和焊接,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装:0805
标称电容值:68pF
容差:±5% (J)
额定电压:200V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF:低
0805B681J201CT 的主要特性包括:
1. 高可靠性:采用X7R介质材料,在宽温范围内表现出稳定的电容值变化率,适合苛刻的工作环境。
2. 小型化设计:0805封装尺寸(约2.0mm x 1.25mm)使其易于集成到高密度PCB设计中。
3. 宽工作温度范围:支持从-55℃到+125℃的温度区间,确保在极端条件下仍能正常工作。
4. 高耐压能力:额定电压为200V,满足高压应用场景的需求。
5. 精确容差:±5%的容差确保了较高的精度,适用于对电容值要求严格的电路。
6. 低损耗:具备较低的等效串联电阻(ESR)和耗散因数(DF),适合高频应用。
该电容器适用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统中的噪声抑制和信号调理。
3. 通信设备中的射频电路及谐振回路。
4. 计算机及其外设中的高频旁路和去耦。
5. LED照明驱动电路中的滤波和储能。
6. 医疗设备中的精密信号处理和电源管理。
由于其小型化和高可靠性的特点,特别适合需要紧凑设计和高性能表现的应用场景。
0805B681K201CT
0805C681J201AC
CC0805JRX7R6BB680