0805B472K631CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 0805 封装形式,适用于多种消费类电子产品、工业设备以及通信领域。X7R 材料具有良好的温度稳定性和高容量特性,在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,其电容变化保持在 ±15% 以内。这款电容器广泛用于滤波、耦合、退耦和旁路等电路应用中。
其命名规则包括封装尺寸(0805)、容值(47nF)、容差(±10%)以及其他电气参数信息。
封装:0805
电容值:47 nF
额定电压:50 V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55°C to +125°C, ±15%)
工作温度范围:-55°C to +125°C
直流偏置特性:具体参考产品数据手册
ESR(等效串联电阻):典型值低,具体值见数据手册
ESL(等效串联电感):极低
绝缘电阻:高
0805B472K631CT 使用 X7R 介质材料,这种材料能够确保在较宽的温度范围内提供稳定的性能表现。
1. 高稳定性:即使在极端温度条件下,其电容变化也在可接受范围内。
2. 紧凑设计:0805 封装适合表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产并节省 PCB 空间。
3. 高可靠性:符合行业标准,具备长寿命和高耐久性。
4. 低 ESR 和 ESL:有助于降低电路中的能量损耗,提升整体效率。
5. 广泛适用性:由于其出色的电气特性和紧凑尺寸,可用于各种高频和低频电路环境。
需要注意的是,实际使用时可能会受到直流偏置效应影响,导致有效电容值有所下降,建议查阅相关规格书了解详细信息。
0805B472K631CT 主要应用于以下场景:
1. 消费类电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制:在工业级设备中用作滤波元件,以减少噪声干扰并改善信号完整性。
3. 通信系统:支持基站、路由器和其他通信设备中的信号调理功能。
4. 计算机外设:例如打印机、扫描仪等设备中的电源去耦和信号耦合。
5. 医疗设备:为医疗仪器提供可靠的滤波和储能解决方案。
总之,它适用于需要高性能、小尺寸和高可靠性的各类电子电路。
0805B472K630CT
0805B472K632CT
C0805C472K5RAC
Kemet C0805C472K5RACTU
Taiyo Yuden TMJ472K050D0805