型号：0805B472K250NT
　　制造商：KEMET
　　封装/尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　电容值：4700pF（4.7nF）
　　电容公差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　介质类型：Class II（高介电常数）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　符合标准：RoHS合规，无铅

X7R介电材料是II类陶瓷电容器中应用最广泛的类型之一，具有相对稳定的电容随温度变化的特性。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容的变化率不超过±15%，这使得0805B472K250NT能够在多种环境条件下保持较为一致的电气性能。相比Y5V或Z5U等其他II类介质，X7R在温度稳定性方面有明显优势，虽然其介电常数低于这些材料，但在大多数工业和消费级应用中提供了更好的平衡性。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质和内部金属电极实现高电容密度，同时保持小尺寸封装。这种结构还显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其非常适合用于高频去耦和电源旁路场景。
　　0805B472K250NT的25V额定电压使其适用于低电压电源轨的滤波应用，例如3.3V、5V或12V系统中的IC供电引脚旁路。其4.7nF的电容值处于中等水平，常用于中频滤波、振荡电路中的相位补偿、以及模拟信号路径中的交流耦合。由于0805封装具有较好的焊接可靠性和自动化贴片兼容性，该器件被广泛用于大规模SMT生产线。此外，KEMET在制造过程中采用严格的工艺控制，确保产品具备优异的抗热冲击能力和耐潮性能，减少因温度循环或湿度影响导致的早期失效风险。
　　值得注意的是，陶瓷电容器存在直流偏压效应，即施加直流电压后实际电容值会下降。对于X7R材质的MLCC，这一效应虽不如Y5V明显，但仍需在电路设计时予以考虑。建议用户参考制造商提供的直流偏压曲线图来评估在目标工作电压下的有效电容。此外，机械应力如PCB弯曲或热胀冷缩也可能影响电容器性能，因此推荐使用适当的布局和焊接工艺以减小应力集中。总体而言，0805B472K250NT是一款性能均衡、可靠性高的通用型贴片电容，适用于对空间和稳定性有一定要求的应用场景。

该电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合和噪声抑制等电路功能。在数字系统中，它常被放置于微处理器、FPGA、ASIC或存储器芯片的电源引脚附近，作为高频旁路电容，用以吸收瞬态电流波动并稳定供电电压。由于其低ESR和ESL特性，能有效滤除MHz级别的开关噪声，提高系统的电磁兼容性（EMC）。在模拟电路中，0805B472K250NT可用于运算放大器的反馈网络、ADC/DAC前级滤波、音频信号耦合等场合，提供稳定的电容值以保证信号完整性。
　　在通信设备中，该器件可用于射频前端模块的偏置电路滤波、本地振荡器的相位补偿以及中频滤波网络中，帮助提升信号质量。此外，在电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出滤波电路中，该电容可与其他容值的电容并联使用，形成宽频段滤波网络，增强电源稳定性。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备也大量采用此类小尺寸MLCC以节省PCB空间。
　　工业控制、汽车电子（非动力系统）和医疗设备中同样常见该型号的应用，得益于其宽温特性和高可靠性。尤其是在车载信息娱乐系统或传感器接口电路中，0805B472K250NT可在较严苛的温度环境下正常工作。此外，由于其符合RoHS标准且不含卤素，满足现代环保法规要求，适合出口型产品认证。总之，该器件因其小型化、高性能和高可靠性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

C0805X7R1H472K