时间：2025/5/26 15:57:35
阅读：24
0805B394J250CT 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的表面贴装器件。该型号符合工业标准，适用于高频和高稳定性电路设计。其主要特点是小型化、高可靠性和低等效串联电阻（ESR）。该电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路和去耦等领域。
此型号的命名规则包含了封装尺寸、容值、电压等级及误差范围等信息，方便工程师在设计中快速选择合适的元件。
封装：0805
标称容量：3.9nF
容量误差：±5%
额定电压：250V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
0805B394J250CT 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 X7R 温度特性材料，保证了在温度变化范围内容量的变化较小，适合精密应用。
2. 小型化设计：0805 封装使其能够适应紧凑型 PCB 布局，满足现代电子产品对空间节省的需求。
3. 宽工作温度范围：从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度区间确保了其在极端环境下的可靠性。
4. 低 ESR 和 ESL：这使得电容器在高频环境下表现出优异的性能，特别适合射频和高速数字电路中的应用。
5. 高额定电压：250V 的耐压能力使其能够用于高压场景，例如电源管理或工业控制领域。
该电容器适用于以下场景：
1. 滤波：在电源输入端使用以减少纹波和噪声，提高电源质量。
2. 耦合：用于音频和射频信号的放大器级间耦合，保持信号完整传输。
3. 旁路：放置在芯片电源引脚附近，为瞬态电流提供低阻抗路径，稳定电源电压。
4. 去耦：抑制高频干扰，防止不同电路模块之间的相互影响。
5. 工业设备：如变频器、电机控制器等需要高电压电容器的应用中。
08053C394J250AA, GRM155R61C394J84, KEMCAP155X7R394K250
