时间：2025/12/25 18:43:39
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0805B391K500CT是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用标准的0805表面贴装封装尺寸（即2.0mm x 1.2mm）。该器件属于X7R介电材料系列，具有良好的温度稳定性和电容保持率，适用于广泛的工作温度范围。其标称电容值为390pF，额定电压为50V DC，电容公差为±10%（K级），适合在对稳定性要求较高的模拟和高频电路中使用。该电容器采用镍阻挡层端接（Ni-barrier termination）技术，增强了抗焊料热冲击能力和耐湿性，提高了长期可靠性。此外，它符合RoHS指令，无铅且兼容现代回流焊接工艺。由于其小型化设计和可靠的电气性能，0805B391K500CT被广泛应用于消费电子、通信设备、电源管理模块以及工业控制系统中的去耦、滤波和旁路等场景。
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.2mm)
电容值：390pF
电容公差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内
产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
最小包装数量：通常为4000只/卷
是否无铅：是
符合RoHS：是
X7R介电材料赋予了0805B391K500CT优异的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，这使得它非常适合用于需要稳定电容值的应用环境，例如振荡器、滤波器和定时电路。相较于高介电常数材料如Y5V，X7R虽然单位体积下的电容密度较低，但其随温度、电压和时间的变化更小，因此具备更高的可靠性和可预测性。该电容器采用先进的叠层结构制造工艺，在确保小型化的同时实现良好的机械强度和电气性能。其镍阻挡层端子设计有效防止了外部电极中的铜或银扩散至陶瓷介质中，提升了抗电迁移能力，并显著增强了在高温高湿条件下的耐久性。此外，这种端接结构还能有效抵御多次回流焊过程带来的热应力，避免出现裂纹或脱焊现象。在电气方面，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频去耦效率，减少电源噪声。尽管不是C0G/NP0级别的超稳定电容，但对于大多数通用去耦、耦合和旁路应用而言，其性能已足够优秀。同时，该型号经过严格的质量控制流程生产，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分测试要求，适用于对寿命和稳定性有一定要求的工业级和汽车级应用场景。
值得一提的是，0805封装在SMT组装过程中具有较好的可焊性和元件识别便利性，相比更小尺寸如0603或0402，其在自动化贴片和手工维修时都更为友好，减少了偏移、立碑等焊接缺陷的发生概率。此外，该器件具有较强的耐压能力，50V的额定直流电压允许其在多种低压电源轨中安全运行，例如3.3V、5V或12V系统中的信号调理电路或ADC参考输入缓冲电路。整体来看，0805B391K500CT在尺寸、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是工程师在进行通用陶瓷电容选型时的重要选项之一。
该电容器广泛应用于各类电子设备中，主要用于去耦、滤波、旁路、耦合及信号处理电路。在数字系统中，它常被放置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定供电电压，提升系统的抗干扰能力。例如，在微控制器、FPGA、DSP和ASIC等芯片的VDD/VSS引脚之间，0805B391K500CT可以有效抑制因开关电流引起的电压波动。在模拟前端电路中，该电容可用于构建RC低通滤波器，配合电阻对输入信号进行平滑处理，尤其适用于模数转换器（ADC）的输入保护网络或基准电压缓冲电路。此外，在射频（RF）和无线通信模块中，该电容也常作为匹配网络的一部分，用于阻抗调节或谐振回路的构成元件。由于其稳定的X7R特性，也可用于中等精度的定时电路或振荡电路中，替代部分对温度敏感度不高的定时电容。在电源管理系统中，如DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波环节，该器件能够协助降低纹波电压，提升输出质量。工业控制设备、医疗电子装置、测试测量仪器以及车载电子模块（非关键部位）也是其常见的应用领域。得益于其符合RoHS和无铅焊接兼容性，该电容器完全适应现代环保制造流程，适用于自动贴片生产线的大批量组装。
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"0805YC391KAT2A",
"GRM21BR71H391KA01L",
"CL21B391KBANNN",
"C1608X7R1H391K"
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