时间：2025/5/29 9:16:17
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0805B335K100NT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装形式。该型号属于X7R介质系列，具有温度特性稳定、容量变化较小的特点，适用于多种消费类电子和工业应用领域。
其标称容量为33nF（33×10??法拉），额定电压为100V，并且符合RoHS标准，适合无铅焊接工艺。
标称容量：33nF
容差：±10%
介质材料：X7R
额定电压：100V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × 1.2mm
0805B335K100NT 使用X7R介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内容量变化小于±15%，使其非常适合用于需要稳定性能的电路环境。
此外，这款电容器采用了紧凑型SMD封装，能够节省PCB空间，同时支持自动化表面贴装生产流程，提高装配效率。
由于其高可靠性和适中的电气规格，它广泛应用于滤波、耦合、旁路等场景，特别是在音频设备、电源管理模块以及通信系统中表现优异。
该电容器主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源滤波和信号耦合；
2. 工业控制设备中的去耦和噪声抑制；
3. 音频放大器中的高频旁路；
4. 无线通信设备中的匹配 嵌入式系统中的稳压电路；
6. 各种便携式电子设备中的低ESR/ESL需求场景。
0805B335K100NC, C0805C33N4K8R, GRM188R71H330JL9
