封装尺寸：0805 (2012公制)
　　电容值：330pF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15% 在 -55°C 至 +125°C 范围内
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：StackiCap? 或 standard MLCC
　　高度：约1.25mm
　　引脚数：2
　　老化率：典型值<2.5%每十年
　　直流偏压特性：随电压升高电容略有下降
　　电容稳定性：中等，受温度和电压影响较小
　　制造商：AVX Corporation

X7R是一种常用的二类陶瓷介电材料，具备较高的体积效率和适中的电气性能，特别适合需要一定电容值但又要求温度稳定性的应用场景。在0805B331K101NT中，X7R介质确保了电容器在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，这使得它在环境温度波动较大的系统中依然能够可靠运行。相比C0G/NP0等一类陶瓷电容，X7R虽然在精度和稳定性上略逊一筹，但其更高的介电常数允许在相同封装尺寸下实现更大的电容值，因此在空间受限的设计中更具优势。此外，该电容的100V额定电压使其适用于中等电压电路，如电源轨去耦、DC-DC转换器输入输出滤波以及信号路径中的交流耦合。
　　该器件采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜）形成多个并联的电容单元，从而提升整体电容密度并降低等效串联电感（ESL），增强高频性能。尽管其电容值会随着施加的直流偏压增加而有所下降——这是X7R材料的典型特征——但在大多数非精密模拟和数字电路中，这种变化仍在可接受范围内。此外，0805B331K101NT具有低等效串联电阻（ESR），有助于减少高频下的能量损耗，提高电源系统的效率。
　　机械方面，该电容器采用坚固的陶瓷体结构，抗振动和冲击能力强，适合工业和汽车应用。其表面贴装形式便于自动化贴片生产，支持回流焊接工艺，兼容无铅制程。需要注意的是，在PCB布局时应避免机械应力集中，例如靠近弯曲区域或大热膨胀系数元件附近，以防止因板子形变导致陶瓷开裂。总体而言，0805B331K101NT是一款平衡了性能、尺寸和成本的通用型MLCC，在多种电子系统中发挥着关键作用。

0805B331K101NT因其稳定的温度特性和适中的额定电压，被广泛应用于各类电子设备中的去耦和旁路电路。在数字系统中，它常用于为IC（如微处理器、FPGA、ASIC）提供局部储能，抑制电源噪声，稳定供电电压，从而提升系统抗干扰能力和运行可靠性。在电源管理电路中，该电容可用于DC-DC变换器的输入和输出端，起到滤波和平滑电压波动的作用，尤其在开关频率较高的场景下表现良好。此外，它也适用于模拟信号链中的耦合与去耦，例如音频放大器、传感器接口和ADC/DAC前端电路，帮助隔离直流分量并传递交流信号。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频模块的偏置网络或匹配电路中，作为隔直电容使用，配合电感构成LC滤波器或阻抗匹配网络。由于其较低的ESR和良好的高频响应，能够在MHz级别的频率范围内有效工作。工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、电机驱动器和人机界面设备中，承担电源稳压和噪声抑制功能。同时，得益于其-55°C至+125°C的工作温度范围，该电容也适用于部分汽车电子应用，如车身控制模块、车载信息娱乐系统和辅助驾驶传感器单元，满足AEC-Q200的部分应力测试要求（需确认具体型号是否通过认证）。
　　此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴设备中，0805B331K101NT凭借其小型化封装和高可靠性，被大量用于主板上的电源轨滤波和信号调理电路。在医疗电子设备中，只要不涉及生命支持类高精度模拟采样，也可用于一般性去耦用途。总之，这款电容器凭借其通用性、可靠性和成本效益，成为现代电子产品中不可或缺的基础元件之一。

[
　　 "GRM21BR71H331KA01L",
　　 "C0805X7R1H331K050BE",
　　 "CL21A331KQANNNC",
　　 "ECJ-FA3X7R1H331K",
　　 "CC0805KRX7R9X331"
　　]