时间：2025/7/1 4:34:31
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0805B272J251CT 是一款表面贴装型片状多层陶瓷电容器（MLCC），具有高可靠性和稳定性，广泛应用于各种电子设备中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性。其封装尺寸为0805英寸，适合自动化生产线的装配需求。
封装尺寸：0805英寸
标称容量：27pF
容差：±5%
额定电压：25V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
0805B272J251CT 的主要特点是体积小、重量轻，非常适合对空间有严格要求的应用场景。X7R介质材料赋予了它出色的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化小于±15%，同时具备较低的ESR和ESL值，能够在高频电路中提供优异的性能。
此外，这款电容器具有较高的抗机械应力能力，能够承受回流焊过程中的热冲击，确保长期使用的可靠性。
0805B272J251CT 常用于滤波、耦合、退耦和信号调节等电路功能。具体应用场景包括消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如路由器、基站模块）、工业控制设备以及汽车电子系统中的电源管理与信号处理部分。
0805B272K251CT
0805B272M251CT
CC0805KRX7R8BB270
