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0805B272J251CT 发布时间 时间:2025/7/1 4:34:31 查看 阅读:5

0805B272J251CT 是一款表面贴装型片状多层陶瓷电容器(MLCC),具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和容量稳定性。其封装尺寸为0805英寸,适合自动化生产线的装配需求。

参数

封装尺寸:0805英寸
  标称容量:27pF
  容差:±5%
  额定电压:25V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

0805B272J251CT 的主要特点是体积小、重量轻,非常适合对空间有严格要求的应用场景。X7R介质材料赋予了它出色的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内,容量变化小于±15%,同时具备较低的ESR和ESL值,能够在高频电路中提供优异的性能。
  此外,这款电容器具有较高的抗机械应力能力,能够承受回流焊过程中的热冲击,确保长期使用的可靠性。

应用

0805B272J251CT 常用于滤波、耦合、退耦和信号调节等电路功能。具体应用场景包括消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、通信设备(如路由器、基站模块)、工业控制设备以及汽车电子系统中的电源管理与信号处理部分。

替代型号

0805B272K251CT
0805B272M251CT
CC0805KRX7R8BB270

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0805B272J251CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.45158卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用SMPS 过滤器
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-