时间：2025/12/23 16:25:57
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0805B271J501CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号属于X7R温度特性类的电容器，具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持其电容值的稳定性。这种类型的电容器广泛用于电源滤波、信号耦合、去耦等电路中。
封装：0805
电容值：27pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ to +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
终端材料：锡/铅
0805B271J501CT 使用X7R介质材料，具备良好的频率特性和温度稳定性，能够承受较大的温度变化而不显著影响其电容值。
这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，从而提高了高频性能，适合在高频电路中使用。
其小型化设计使其非常适合高密度组装的应用场景，同时支持自动化的表面贴装工艺，提升了生产效率和一致性。
由于采用了X7R介质，它在容量和体积之间达到了较好的平衡，是许多工业和消费类电子产品中的常见选择。
0805B271J501CT 常用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备，例如传感器和自动化系统。
3. 通信设备，如路由器和基站。
4. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
5. 音频和视频信号处理中的耦合和旁路作用。
6. 计算机及其外围设备中的高频信号调理。
0805B271K500CT
08055C270M4ZAT
CC0805JRNPO9BN270
