时间：2025/6/22 9:11:02
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0805B224M500CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的贴片电容。它广泛应用于需要稳定性能和高频特性的电路中，例如电源滤波、信号耦合以及去耦等场景。
该型号中的参数定义如下：'0805' 表示封装尺寸为 0.08 英寸 × 0.05 英寸；'B' 表示温度特性为 X7R（具有良好的温度稳定性）；'224' 表示标称容量为 0.22μF（220,000pF）；'M' 表示容差为 ±20%；'500' 表示额定电压为 50V；'CT' 通常表示卷带包装形式。
标称容量：0.22μF
容差：±20%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
绝缘电阻：高
0805B224M500CT 具有以下主要特性：
1. 温度特性为 X7R，这意味着在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，其容量变化不超过 ±15%，非常适合需要温度稳定性的应用。
2. 额定电压为 50V，适用于多种低压至中压的工作环境。
3. 容量为 0.22μF，适合高频滤波和信号耦合。
4. 封装尺寸为 0805，适合自动贴片工艺并能够承受较高的机械应力。
5. 容差为 ±20%，满足一般工业级应用需求。
6. 具有较低的 ESR 和 DF，能够在高频下提供优异的性能。
这种电容器适合以下应用场景：
1. 电源滤波：用于去除电源中的纹波或干扰信号。
2. 去耦电容：在 IC 电源引脚附近放置，以减少高频噪声的影响。
3. 信号耦合：在音频或其他模拟信号传输中起到隔离直流成分的作用。
4. 谐振电路：作为谐振网络的一部分，与电感配合使用。
5. 工业设备：如 PLC、变频器和其他需要高性能电容器的领域。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和电视等。
由于其良好的温度特性和可靠性，该型号电容器还适用于汽车电子和航空航天领域的一些非关键性组件。
0805B224K500CT
0805C224M500AT
Kemet C0805C224M500AC
