时间：2025/7/1 4:41:03
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0805B224K250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装类型。它通常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及各种高频电路中。该型号中的 '224K' 表示标称容量为 0.22μF（220nF），容差为 ±10%（K 级）。该电容器适用于商业和工业级应用，具有高可靠性和稳定性。
封装：0805
标称容量：0.22μF
容量容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
厚度：约 1.2mm
终端材料：锡/铅合金
电介质材料：高介电常数陶瓷
0805B224K250CT 使用 X7R 温度特性等级的陶瓷材料制成，这意味着其容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。此外，这种电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF)，使其适合用于高频电路。
由于采用 MLCC 技术，该电容器体积小巧，适合高密度安装环境。同时，它的性能稳定，能够承受一定的机械应力和热冲击，非常适合需要长期可靠性的应用。
该型号使用无铅或环保终端涂层，符合 RoHS 标准，便于现代化生产流程中的焊接操作。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。具体应用包括：
1. 微处理器和 FPGA 的电源滤波与去耦；
2. RF 和音频信号路径中的耦合和旁路；
3. 开关电源输出端的纹波抑制；
4. 数据通信接口的滤波；
5. 模拟和数字电路中的噪声抑制；
6. 工业自动化设备中的信号调节。
0805C224K250ACT, 0805B224K250AT, C0805C224K4RACTU, GRM21BR61E224KA01D
