0805B224K250CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装类型。它通常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及各种高频电路中。该型号中的 '224K' 表示标称容量为 0.22μF(220nF),容差为 ±10%(K 级)。该电容器适用于商业和工业级应用,具有高可靠性和稳定性。
封装:0805
标称容量:0.22μF
容量容差:±10%
额定电压:25V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm
厚度:约 1.2mm
终端材料:锡/铅合金
电介质材料:高介电常数陶瓷
0805B224K250CT 使用 X7R 温度特性等级的陶瓷材料制成,这意味着其容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%。此外,这种电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),使其适合用于高频电路。
由于采用 MLCC 技术,该电容器体积小巧,适合高密度安装环境。同时,它的性能稳定,能够承受一定的机械应力和热冲击,非常适合需要长期可靠性的应用。
该型号使用无铅或环保终端涂层,符合 RoHS 标准,便于现代化生产流程中的焊接操作。
该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。具体应用包括:
1. 微处理器和 FPGA 的电源滤波与去耦;
2. RF 和音频信号路径中的耦合和旁路;
3. 开关电源输出端的纹波抑制;
4. 数据通信接口的滤波;
5. 模拟和数字电路中的噪声抑制;
6. 工业自动化设备中的信号调节。
0805C224K250ACT, 0805B224K250AT, C0805C224K4RACTU, GRM21BR61E224KA01D