0805B224K101CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的电子元器件。该型号具有 22nF 的标称电容值和 ±10% 的公差,适用于高频滤波、旁路、耦合以及信号处理等应用领域。其材料特性使其能够在较高的频率下保持稳定的性能,同时具备良好的温度稳定性。
0805 封装表示元件的实际尺寸为约 2.0mm x 1.25mm,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装:0805
电容值:22nF
公差:±10%
额定电压:50V
温度系数:X7R
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-55°C to +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):低
0805B224K101CT 具有以下显著特性:
1. 高可靠性:采用多层陶瓷结构设计,确保在长期使用中保持稳定性能。
2. 温度稳定性:选用 X7R 介质材料,能够在宽温范围内提供较小的电容变化。
3. 低 ESR 和 DF:减少能量损耗,提高效率,特别适合高频电路。
4. 耐焊接热:经过优化设计,能够承受 SMT 回流焊过程中的高温。
5. 紧凑设计:0805 封装尺寸小,适合高密度 PCB 设计需求。
6. 直流偏压影响适中:尽管电容量会随着施加电压的变化而略有下降,但这种影响在 X7R 材料中相对较低。
这些特点使 0805B224K101CT 成为需要高性能、小型化解决方案的理想选择。
该型号的电容器广泛用于各种电子设备中,具体包括:
1. 滤波电路:在电源输入端或信号路径上用作滤波元件,以去除噪声和干扰。
2. 旁路电容:为 IC 或其他敏感元件提供稳定的电源电压,抑制电源波动。
3. 耦合电路:用于音频、射频等信号的传输,隔离直流成分。
4. 高频振荡器:在无线通信、蓝牙模块和其他高频电路中作为关键元件。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等。
6. 工业控制系统:如 PLC、变频器和传感器接口电路。
7. 汽车电子:如车载信息娱乐系统、导航模块等,需满足更严格的工作环境要求。
0805B224K100CT, C0805C224K8GACD, GRM1555C1H223KA01D