时间：2025/5/13 15:08:04
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0805B223K160CT-C 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于X7R介质材料系列。该型号广泛应用于各种电子设备中，主要用于旁路、耦合、滤波和储能等场景。其封装尺寸为0805，适合表面贴装技术 (SMT) 的生产流程。
该电容器具有优良的温度稳定性和频率特性，同时在额定电压范围内能够保持较低的损耗因子。其设计使其非常适合需要高可靠性和稳定性的应用场合。
容值：22nF
额定电压：16V
公差：±10%
封装：0805
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
损耗因子：≤ 1.0%（在 1kHz 和 20℃ 下）
0805B223K160CT-C 使用X7R介质材料，这种材料具备较高的介电常数和良好的温度稳定性，确保了电容器在宽温范围内仍能保持稳定的性能。
其0805封装体积适中，既满足了对空间占用的限制要求，又保证了焊接时的机械强度。
由于其高可靠性，这款电容器通常用于电源电路、信号处理电路以及其他需要高频特性和温度补偿的场合。
此外，它支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准，环保且易于大规模生产。
该型号电容器适用于多种电子设备中的滤波、去耦和信号耦合功能。
常见的应用场景包括：
- 音频放大器中的耦合电容
- 微处理器或数字电路的电源滤波
- 开关电源中的高频滤波
- 射频模块中的信号匹配
由于其16V的工作电压，特别适合低至中等电压的应用环境。
0805B223K160AA
0805B223K160AB
0805B223K160AC
