0805B222M501NT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于常见的表面贴装元器件。该型号通常用于需要稳定性能的高频和低频电路中,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
其命名规则包含封装尺寸、容值、误差等级以及其他特性编码。具体来说,“0805”代表封装尺寸(EIA标准),“B”表示温度特性(X7R介质),“222”表示标称容量(220pF),后续字符定义了公差、电压等级等。
封装:0805
标称容量:220pF
容量误差:±10%
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(厚度根据具体产品略有不同)
0805B222M501NT 使用 X7R 介质,这是一种具有高稳定性和低损耗特性的陶瓷材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
由于采用了表面贴装技术,该元件非常适合自动化生产,并且具备良好的抗振动能力。此外,它还支持高频应用,表现出较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而减少信号失真。
在设计时,该电容器适用于去耦、滤波、匹配网络以及射频电路中的各种场景。
这种电容器常被用作电源滤波器中的去耦电容,以消除高频噪声并确保电路稳定性。
在无线通信模块中,它可以作为阻抗匹配网络的一部分,帮助优化信号传输效率。
此外,在音频放大器或传感器接口电路中,0805B222M501NT 可用作旁路电容来抑制干扰信号,提高系统信噪比。
由于其小型化设计和优良性能,该元件也适合手持设备和其他对空间要求严格的电子产品。
08055C222M4ATAA, C0805C222J5GACD, GRM188R60J222KE9