时间：2025/7/4 21:12:32
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0805B222K101NT 是一种贴片式陶瓷电容器，属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用X7R介质材料，具有高稳定性和优良的温度特性。其封装形式为0805英寸标准尺寸，适合表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
容量：22nF
容差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL：≤1.2nH
ESR：≤0.1Ω
0805B222K101NT 采用了X7R介质材料，这种材料的特点是具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，电容值的变化不超过±15%。此外，该型号的低ESL和低ESR使其非常适合高频应用场合。
其22nF的标称容量和±10%的容差使得它能够在各种滤波、耦合和去耦电路中表现出色。同时，由于其小型化设计和表面贴装技术兼容性，该元件能够满足现代电子设备对空间和可靠性的严格要求。
该电容器适用于多种应用场景，包括电源滤波、信号耦合、噪声抑制和高频电路中的去耦等。具体应用领域包括智能手机、平板电脑、网络路由器、音频设备、工业控制模块以及汽车电子系统等。此外，它还可以用于射频前端电路以提高信号完整性。
0805B222K100NT, C0805C223K5RAC, GRM188R71H223KA01D
