时间：2025/6/21 0:17:02
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0805B221K501CT是一款贴片电容，属于多层陶瓷电容器（MLCC），适用于表面贴装技术（SMT）。该型号具有高稳定性和可靠性，广泛应用于各种电子设备中，主要用于滤波、耦合和旁路等功能。其封装尺寸为0805英寸，容量为22pF，公差为±10%（K级），额定电压为50V。这款电容采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量变化小的特点。
容量：22pF
公差：±10%
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装尺寸：0805英寸
工作温度范围：-55℃至+125℃
0805B221K501CT的X7R介质使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，同时具有较低的损耗因数。其0805封装适合用于需要一定电流承载能力和较高可靠性的应用场合。此外，该电容器的高频率特性和低ESR使其成为高频电路中的理想选择。由于其小尺寸和高性能，它被广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
这款电容支持自动拾放设备进行高速贴装，能够有效减少生产成本并提高装配效率。在电气性能方面，它具有良好的抗浪涌能力，能够承受短时间内较大的电流冲击而不损坏。另外，其环保特性符合RoHS标准，确保对环境无害。
0805B221K501CT适用于多种应用场景，包括但不限于电源滤波、信号耦合、射频电路中的匹配网络以及音频设备中的去耦电路等。在无线通信领域，它可用于天线匹配和滤波器设计；在数字电路中，它可作为电源去耦电容以减少噪声干扰；在模拟电路中，它能提供稳定的耦合功能，保证信号完整性。
0805B221K100NT, 08055C220K4ZAT
