时间：2025/7/3 8:55:02
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0805B221K101NT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号的额定容量为 22pF，容差等级为 ±10%（K 级），介质材料通常为 C0G（NP0），具有优异的温度稳定性和低损耗特性。
由于其小体积和高可靠性，这款电容器适用于高频滤波、耦合、旁路以及振荡电路等场景。
封装：0805
标称容量：22pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质类型：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
终端材料：锡铅合金
0805B221K101NT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 C0G 介质，确保在宽温度范围内电容量变化极小，适用于精密电路。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合对空间要求较高的应用环境。
3. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）：能够有效抑制高频噪声，提升电路性能。
4. 高可靠性：符合 RoHS 标准，具备良好的耐焊性及抗潮湿能力。
5. 容差精度高：±10% 的容差满足大部分设计需求。
此型号电容器常用于以下领域：
1. 滤波电路：用于电源输入端或信号传输路径中进行高频杂波的滤除。
2. 耦合与解耦：在模拟和数字电路中作为隔直通交元件，防止直流电压干扰。
3. 振荡电路：在晶体振荡器或其他时钟生成电路中提供稳定的负载电容。
4. 射频电路：由于其低损耗特性，可用于射频前端匹配网络和滤波。
5. 工业控制：为敏感的传感器或接口电路提供稳定的电源去耦功能。
0805B221J101NT
0805B221K100NT
