0805B221J251CT 是一款贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造,具有体积小、可靠性高和频率特性良好的特点。其封装形式为0805尺寸,适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
该型号中的具体参数可以通过编码解析:'221'表示标称电容值为220pF(皮法拉),'J'代表容差为±5%,而其他部分则涉及具体批次或制造商内部信息。
电容值:220pF
容差:±5%
额定电压:25V
封装尺寸:0805
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
0805B221J251CT 属于X7R介质的多层陶瓷电容器(MLCC)。X7R是一种稳定的介质材料,在温度变化范围内具有较低的电容量变化率,通常小于±15%。这种特性使其非常适合用于需要稳定性能的应用场景。
此外,由于采用了0805封装,这款电容器能够满足大多数自动化生产设备的要求,同时具备较高的机械强度,可以承受焊接过程中的热冲击。
与传统铝电解电容器相比,陶瓷电容器如0805B221J251CT 具有更低的等效串联电阻(ESR)和更高的频率响应能力,因此特别适合高频滤波和耦合电路。
这款电容器适用于各种高频电路中,包括但不限于:
1. 滤波器设计中的高频旁路和去耦功能;
2. 高速数字电路中的电源退耦;
3. 射频(RF)模块中的信号耦合与解耦;
4. 开关电源和DC-DC转换器中的输入输出滤波;
5. 工业自动化设备中的噪声抑制。
由于其小型化和高稳定性,0805B221J251CT 成为了现代电子产品设计中不可或缺的基础元件之一。
0805220X7R1H250CT
CC0805X7R2A221K160AB
GRM155C80J221KE15