时间：2025/6/30 13:33:35
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0805B183M251CT 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装的贴片电容，具有高可靠性和稳定性。它通常用于电源滤波、信号耦合、去耦和旁路等应用场合。该型号中的'B'表示温度特性为X7R类介质，适用于宽温度范围下的稳定性能需求。
该电容器主要由陶瓷介质和金属电极组成，通过多层堆叠工艺制造而成，从而实现小体积和大容量的特性。
封装：0805
标称容量：1.8nF
容量公差：±20%
额定电压：25V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
0805B183M251CT 的主要特性包括：
1. 小型化设计：采用标准0805封装，适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和组装。
2. 高可靠性：X7R介质提供了良好的温度稳定性和低损耗特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
3. 容量与电压平衡：在较小的封装下实现了1.8nF的标称容量，并支持25V的额定电压，适用于多种中低压应用场景。
4. 环保材料：符合RoHS标准，使用环保材料制造，满足现代电子产品对绿色生产的要求。
5. 广泛适用性：可用于各种消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高频滤波或低噪声环境的应用场景。
这款电容器广泛应用于以下领域：
1. 电源电路中的滤波，减少电源纹波和干扰。
2. 数字和模拟信号的耦合及解耦，确保信号的完整性。
3. 高频电路中的旁路电容，降低寄生电感和噪声影响。
4. 工业自动化系统中的稳压模块，提供更干净的供电环境。
5. 消费类电子产品如手机、平板电脑和家用电器中的各类电路板上。
0805B183M250AE, C0805C183K4PAC720, GRM188R71H183KA12D
