时间：2025/5/26 16:06:18
阅读：28
0805B183J250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装器件 (SMD) 类型。这种电容器采用 0805 封装，具有较高的容值稳定性和较低的等效串联电阻 (ESR)，适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用场景。该型号中的 '183J' 表示其标称容量为 1.8nF（±5% 容量公差），而 '250C' 则表示额定电压为 250VDC。
由于其稳定的电气特性和可靠性，0805B183J250CT 广泛应用于消费电子、工业设备以及通信领域。
封装：0805
标称容量：1.8nF
容量公差：±5%
额定电压：250VDC
温度特性：C0G/NP0（温度系数极低）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽×高）：约 2.0mm × 1.25mm × 1.25mm
0805B183J250CT 具有以下主要特点：
1. 高稳定性：采用 C0G/NP0 温度补偿介质，容量几乎不受温度变化的影响。
2. 耐高压：额定电压高达 250VDC，适用于需要较高耐压能力的电路。
3. 小型化设计：0805 封装使其非常适合于空间有限的应用场景。
4. 高可靠性：通过严格的工艺控制，确保产品在恶劣环境下的长期稳定运行。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，无铅且环保。
6. 低 ESL 和 ESR：有助于提高高频性能，减少能量损耗。
该电容器适用于多种场景：
1. 电源滤波：用于去除电源中的纹波和其他干扰信号。
2. 去耦：在 IC 或其他半导体器件附近提供稳定的局部电源。
3. 信号耦合：连接两个电路阶段，同时阻止直流电流传输。
4. 振荡器和定时电路：作为关键元件参与时间基准或频率生成。
5. RF 和射频电路：由于其低 ESR 和高频特性，可用于高频信号路径中。
6. 工业控制和通信设备：支持高可靠性和高性能需求的复杂系统。
0805C183J250ACT, Kemet C0805C183J5GAC7807, TDK C0G183J250D
