0805B181M101CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0805 尺寸封装。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于多种电路应用。它常用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景,能够有效减少噪声并提高电路性能。
其制造商可能根据具体品牌有所不同,但通常由知名电容厂商生产,例如 Kemet、Yageo 或其他专业 MLCC 制造商。
尺寸:2.0mm x 1.25mm(0805 英制)
容量:18pF
额定电压:10V
公差:±10%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
封装类型:表面贴装 (SMD)
DC Bias 特性:存在轻微容量下降(取决于工作电压)
0805B181M101CT 具有稳定的电气特性和较高的环境适应能力。X7R 材料使其在宽温度范围内表现出较小的容量波动,适合需要一定稳定性的应用场景。
此外,0805 的封装尺寸提供了一个折中选择,既比更大的封装更节省空间,又比极小封装更容易焊接和处理。
该电容器支持自动化表面贴装工艺,并且符合 RoHS 标准,适用于环保要求严格的现代电子产品设计。
尽管容量为 18pF,但它依然可以满足高频或射频电路中的旁路需求,同时它的低 ESL(等效串联电感)也使它在高频条件下表现良好。
0805B181M101CT 适用于各种消费类电子设备、工业控制设备和通信系统。典型应用包括:
1. 滤波电路:用于去除电源中的纹波或高频噪声。
2. 去耦电容:放置在 IC 电源引脚附近以减少电源波动。
3. 高频信号处理:作为匹配网络的一部分,或者用作谐振电路中的组件。
4. 时钟电路:稳定振荡器频率。
由于其小巧的尺寸和稳定的性能,该型号非常适合空间受限但对性能有一定要求的设计。
0805B181M100CT, C0805C180J5GACD, GRM188R60J180K