时间：2025/7/10 0:45:55
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0805B181K201CT 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 0805 封装，广泛应用于各种电子电路中。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于电源滤波、信号耦合、退耦等场景。
这种电容器的特点是体积小、容量大、ESR 较低，并且能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
封装：0805
标称容量：18pF
容差：±10%
额定电压：20V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805B181K201CT 使用了 X7R 陶瓷介质，这是一种温度补偿型材料，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化不超过 ±15%。这种特性使得它非常适合需要在不同环境条件下工作的设备。
此外，这款电容器采用了多层结构设计，可以有效减少寄生效应，提高频率响应能力。同时，其小巧的外形和表面贴装技术（SMT）使其非常适合用于现代紧凑型电子产品设计中。
0805B181K201CT 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及其他需要小型化和高性能电容器的场合。
具体应用场景包括：
1. 滤波电路中的电源噪声抑制。
2. 高速数字电路中的退耦应用。
3. RF 电路中的信号耦合与匹配。
4. 开关电源中的高频旁路。
由于其优良的温度特性和稳定性，该型号也适合用在汽车电子和其他对可靠性要求较高的领域。
0805B181K200CT, C0805C180K4PAC, GRM188R71H180KA96D
