时间：2025/6/20 13:05:56
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0805B124K500 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷工艺制造（MLCC），具有高稳定性和可靠性。其外形尺寸为 0805 英寸标准封装（约 2.0mm x 1.25mm），适用于各种电子设备中的高频耦合、滤波和旁路应用。
该型号的命名规则包含关键信息：'0805' 表示封装尺寸，'B' 表示温度特性代码（X7R 类型），'124' 表示标称容量代码（代表 0.1uF 或 100nF），'K' 表示容差（±10%），'500' 则表示额定电压（50V）。
封装尺寸：0805
标称容量：0.1uF (100nF)
容量容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃)
工作温度范围：-55℃ to +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优异
0805B124K500 属于 X7R 温度特性的 MLCC 电容器，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，且具备较低的损耗因数。这种类型的电容器适合用于需要高频性能的应用场合，例如射频电路、电源滤波和信号耦合。此外，其较小的体积使其非常适合空间受限的设计，同时提供可靠的电气性能。
该器件采用了多层陶瓷技术，内部由交替堆叠的导体层和陶瓷介质层组成，从而实现了较高的电容密度。相比其他类型的电容器，如铝电解或钽电容器，MLCC 在高频下的表现更佳，且不存在极性问题，安装更加灵活。
0805B124K500 广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中。具体应用场景包括：
1. 高频电路中的信号耦合与解耦。
2. 开关电源和线性电源的输入/输出滤波。
3. 微控制器和其他数字电路的电源去耦。
4. 射频模块中的匹配网络和滤波。
5. 模拟电路中的旁路电容。
由于其紧凑的外形和高稳定性，这种电容器特别适合便携式设备、无线通信模块以及汽车电子系统。
08055C124M4TAJ
0805X124K500AB
GRM155C80J104KA01D
