时间：2025/5/24 17:01:39
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0805B123K160CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料类型，具有良好的温度稳定性和高容值特性。该型号通常用于一般用途的电路设计中，提供稳定的性能和可靠的电气参数。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。
这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦以及旁路等场景，尤其在需要中等容值和较高电压额定值的情况下表现优异。
封装：0805
容量：12nF
公差：±10%
额定电压：16V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
0805B123K160CT 使用了 X7R 介质材料，这种材料能够在宽广的温度范围内保持相对稳定的电容量。具体来说，在 -55°C 到 +125°C 的温度区间内，容量变化不超过 ±15%，因此非常适合对温度稳定性有一定要求的应用。
同时，这款电容器采用了多层陶瓷结构，具备较高的可靠性和耐用性，可承受多次焊接过程中的热冲击。它的小型化封装使其成为紧凑型电路板设计的理想选择，并且支持自动化 SMT 装配线的高效生产。
此外，由于其低 ESR 和低 DF 特性，它在高频条件下仍然能够维持较低的插入损耗，从而保证了信号完整性和系统性能。
该电容器适用于多种电子设备中的去耦、滤波及信号耦合功能。例如：
1. 在开关电源和稳压器电路中用作输入输出滤波器；
2. 在射频模块或无线通信系统中提供旁路作用以减少噪声干扰；
3. 在音频放大器和其他模拟电路中实现平滑直流电压的功能；
4. 嵌入式处理器或微控制器单元周围的电源轨退耦处理。
总之，任何需要在小体积器件上获得良好电气特性的场合都可以考虑使用 0805B123K160CT。
0805B123K160AT, C0805C123K4RACTU, GRM21BR61E123KE15
