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0805B122M101CT 发布时间 时间:2025/6/23 21:47:21 查看 阅读:6

0805B122M101CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号属于X7R介质材料的电容器系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合各种消费电子和工业应用场景。

参数

电容值:1.2μF
  额定电压:10V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:0805
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

0805B122M101CT 使用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,且在施加直流电压时电容变化较小。其0805封装使其适合自动贴片工艺,并具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高高频性能。
  此外,该电容器支持回流焊工艺,能够承受标准焊接温度曲线,确保在生产过程中具有可靠的性能表现。
  它的设计符合RoHS标准,环保无铅,非常适合对环境要求严格的现代电子产品需求。

应用

该型号广泛应用于电源管理模块、音频设备、通信设备以及消费类电子产品的信号调理电路中。典型的应用场景包括为微控制器或数字芯片供电时的去耦电容、射频电路中的耦合电容以及音频放大器中的旁路电容。由于其高稳定性和小尺寸特点,也常用于需要节省空间的设计。

替代型号

0805B122M100AC, Kemet C0805C122M4RACTU, Panasonic ECJ-B1H122V

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0805B122M101CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.13984卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-