0805B122M101CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0805封装,适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。该型号属于X7R介质材料的电容器系列,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合各种消费电子和工业应用场景。
电容值:1.2μF
额定电压:10V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:0805
介质材料:X7R
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
0805B122M101CT 使用X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,且在施加直流电压时电容变化较小。其0805封装使其适合自动贴片工艺,并具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高高频性能。
此外,该电容器支持回流焊工艺,能够承受标准焊接温度曲线,确保在生产过程中具有可靠的性能表现。
它的设计符合RoHS标准,环保无铅,非常适合对环境要求严格的现代电子产品需求。
该型号广泛应用于电源管理模块、音频设备、通信设备以及消费类电子产品的信号调理电路中。典型的应用场景包括为微控制器或数字芯片供电时的去耦电容、射频电路中的耦合电容以及音频放大器中的旁路电容。由于其高稳定性和小尺寸特点,也常用于需要节省空间的设计。
0805B122M100AC, Kemet C0805C122M4RACTU, Panasonic ECJ-B1H122V