时间：2025/7/12 10:25:18
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0805B105K500CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装元件。该型号的电容器采用 0805 封装形式，适用于高频滤波、旁路、耦合等应用场景。
这种电容器的主要特点包括小体积、高可靠性和良好的频率特性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装：0805
标称容量：10μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x t（典型厚度）
0805B105K500CT 使用 X7R 温度特性的介质材料，具有稳定的电气性能，能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量变化。
其设计紧凑，适合自动化表面贴装工艺，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其非常适合用于电源去耦、信号滤波以及噪声抑制等电路中。
此外，由于采用了多层陶瓷结构，这种电容器具有较高的耐久性和可靠性，能够承受多次焊接热冲击，并满足 RoHS 标准要求。
这种电容器通常用于各种电子电路中的滤波、退耦和储能功能。
具体应用领域包括但不限于：
- 音频设备中的信号耦合与滤波
- 电源模块中的输入/输出滤波
- 微处理器和 FPGA 的电源去耦
- RF 电路中的匹配网络
- 工业控制设备中的信号调理电路
凭借其优良的性能和稳定性，该型号在需要小型化和高性能的场景中尤为适用。
0805B105K500AC, 0805C105K500AB, C0805C105K4PAC
