0805B103K501NT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的贴片电容。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,主要起到滤波、耦合、旁路、储能等作用。
该型号中的数字和字母代表了其具体参数及特性:'B' 表示温度特性为 X7R(一种高稳定性电介质),'103' 表示标称容量为 0.01μF(10nF),'K' 表示容差为±10%,后续数字 '501' 则表示直流工作电压为 50V。整体设计紧凑,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
封装:0805
标称容量:10nF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
最大工作温度:+125°C
最小工作温度:-55°C
ESL:≤1.2nH
ESR:≤0.15Ω
1. 高可靠性:采用 X7R 温度特性的陶瓷介质,能够在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 紧凑型设计:0805 封装使其适用于空间受限的应用场景。
3. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),有助于减少高频噪声的影响。
4. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的环境温度,确保在极端条件下的性能稳定性。
5. 符合 RoHS 标准,环保且无铅设计。
6. 良好的抗机械应力能力,可承受回流焊工艺带来的热冲击。
1. 滤波:用于电源线路中滤除高频干扰信号。
2. 耦合:在音频放大器或其他模拟电路中实现信号传输同时隔离直流成分。
3. 旁路:为 IC 或其他有源器件提供稳定的局部电源电压,抑制电源噪声。
4. 储能:短时间存储能量以应对负载瞬态变化。
由于其稳定性和小型化特点,特别适合便携式设备、无线通信模块、计算机主板等应用场景。
0805C103K501NT
0805B103K101NT
0805B103J501NT