时间：2025/6/30 13:40:19
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0805B103K251CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于常见的表面贴装元件。该型号遵循 EIA 标准 0805 封装尺寸，适用于各种高频、低功耗和高稳定性的电路应用。此电容器通常用于滤波、耦合、旁路和储能等场合。
其具体参数和特性适合需要中等容量和较小封装的应用场景。由于其稳定的电气性能和可靠性，这种电容器在消费电子、通信设备以及工业控制领域广泛使用。
封装：0805
容量：0.01μF (10nF)
容差：±10%
额定电压：25V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL（等效串联电感）：< 1.5 nH
ESR（等效串联电阻）：< 0.1 Ω
0805B103K251CT 使用 X7R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的范围内，容量变化率小于 ±15%。
它采用多层陶瓷结构，能够提供较高的可靠性和稳定的电气性能。
0805 封装的尺寸为 2.0mm x 1.25mm x t (厚度因型号而异)，适合自动贴片机进行大批量生产。
此外，这款电容器支持无铅焊接工艺，并符合 RoHS 和 REACH 环保标准。
在高频应用中，它的低 ESL 和 ESR 特性可以有效减少信号干扰，提高电路的整体性能。
0805B103K251CT 主要应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
它也常见于音频设备、网络通信设备以及汽车电子系统中的滤波和去耦功能。
此外，该型号还适用于工业自动化控制中的信号调理电路，例如 ADC/DAC 输入输出端口的抗干扰设计。
由于其 25V 额定电压和 10nF 容量，它非常适合低压环境下的高频旁路和噪声抑制用途。
08055C103K9MMT, C0805C103K4PACTU, GRM21BR61E103KA12D
