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0805B101K501CT 发布时间 时间:2025/7/1 4:41:50 查看 阅读:8

0805B101K501CT 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装器件(SMD)。该型号符合行业标准,广泛应用于各种电子电路中。其封装为 0805,具有较高的可靠性和稳定性,适用于电源滤波、信号耦合、退耦等场景。

参数

容值:10nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  封装:0805
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.2mm

特性

0805B101K501CT 的主要特点是采用 X7R 温度特性材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具有较低的损耗和良好的频率响应性能。
  该电容器适合高频应用环境,具备较强的抗机械冲击能力,并且由于是无引线设计,因此寄生电感非常小,能够有效提高电路性能。
  此外,其表面贴装形式简化了生产工艺,提高了装配效率,非常适合大规模自动化生产。

应用

该型号电容器可广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制等领域。具体应用包括但不限于:
  - 电源电路中的滤波
  - 高频信号的耦合与去耦
  - 振荡电路中的定时元件
  - RF 电路中的匹配网络
  - 数据传输线路中的旁路电容

替代型号

0805B101K500CT
  08055C103K3PAC
  GRM155C80J103KA12D

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0805B101K501CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.18645卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用SMPS 过滤器
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-