08056D184MAT2A 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性的应用场景。它属于 C0G/NP0 类介质材料,具有极高的温度稳定性和低的电容变化特性。该型号通常用于滤波、耦合、旁路等电路功能,其封装尺寸为 0805 英寸标准封装。
该元件适合在需要高可靠性和温度补偿的场景中使用,例如射频电路、振荡器和时钟电路。
封装:0805
电容值:18pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):<0.001
08056D184MAT2A 使用 C0G 介质材料,因此它具有非常稳定的电气性能,几乎不受温度、电压或时间的影响。
该电容器拥有较小的体积和较轻的重量,非常适合于现代电子设备中的紧凑型设计需求。
由于其高稳定性和低损耗特性,这款电容器广泛应用于要求苛刻的高频环境,如无线通信、航空航天以及工业控制领域。
此外,它的焊接过程兼容无铅回流焊工艺,符合环保 RoHS 标准,能够满足现代制造流程的需求。
这款 MLCC 常见的应用包括但不限于:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合与解耦:在放大器和其他模拟电路中作为信号耦合和直流隔离组件。
3. 高频振荡器:在时钟生成和射频模块中提供稳定的频率参考。
4. 射频电路:用作匹配网络中的关键元件,优化传输效率。
5. 数据通信接口:在高速数据链路中起到抗干扰的作用。
08055C180JATAC, 08051C180JAT2A, KEMCAP-C0G-J-0805-18PF-50V