08055C332J4T2A 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的电容器系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号调节等功能。此电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
0805 封装是一种常见的表面贴装技术 (SMT) 元件封装,适合自动化装配生产线使用。由于其小型化设计和良好的电气性能,这种电容器被广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
封装:0805
标称电容值:33pF
公差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R
直流偏压特性:低偏压影响
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
DF(耗散因数):小于 1%(在 1kHz 和 20℃ 下测量)
08055C332J4T2A 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用 X7R 温度补偿介质,即使在温度变化时也能保持电容值的稳定。
2. 小型化设计:0805 封装使得该电容器适合现代紧凑型电路板布局。
3. 耐压能力:50V 的额定电压满足大多数低压应用需求。
4. 高精度:±5% 的公差保证了产品的一致性。
5. 广泛的工作温度范围:可以在极端环境条件下正常工作,适应性更强。
6. 极低 ESR 和 DF 值:有助于减少能量损耗并提高电路效率。
7. 表面贴装技术兼容:支持高效的 SMT 自动化生产流程。
该型号电容器通常应用于以下领域:
1. 滤波:用于电源线或信号线的滤波,消除高频噪声干扰。
2. 去耦:为集成电路提供稳定的局部电源,减少电源波动对系统的影响。
3. 耦合与解耦:在音频和射频电路中作为信号耦合元件,同时隔离开不需要的直流成分。
4. 振荡电路:配合其他元器件构成振荡器,产生精确的频率信号。
5. 工业设备:如电机驱动器、PLC 控制系统等需要高可靠性的场景。
6. 消费电子产品:例如智能手机、平板电脑和家用电器中的电路保护与信号处理部分。
08055C332K4T2A, 08055C332JAT2A