08055C152MAT2A 是一款由 Kemet 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列。该型号采用 0805 封装,适用于高频滤波、耦合和去耦等应用场景。其介质材料为 X7R,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在广泛的工业和消费类电子产品中使用。
该型号的设计注重可靠性和稳定性,能够在严苛的工作环境下保持稳定的电气性能。X7R 介质特性确保了其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内具备优异的容值变化率。
封装:0805
标称电容:0.015μF (15nF)
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
尺寸:2.0mm x 1.25mm
高度:最大 1.2mm
08055C152MAT2A 具有以下主要特性:
1. 高稳定性:采用 X7R 介质,容值随温度变化较小,保证在宽温范围内表现一致。
2. 小型化设计:0805 封装体积小,非常适合紧凑型电路板设计。
3. 容值公差低:±10% 的容值精度满足大多数应用需求。
4. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感):有助于减少信号失真并提升高频性能。
5. 可靠性高:符合行业标准,并通过严格的可靠性测试,如湿度、机械冲击和热循环测试。
6. RoHS 合规:环保无铅,适合绿色产品设计要求。
该型号的典型应用包括:
1. 电源滤波:用于直流-直流转换器和开关电源中的输入/输出滤波。
2. 去耦:为数字 IC 和模拟电路提供稳定的局部供电。
3. 耦合:在音频放大器和其他信号链路中传输交流信号。
4. 高频旁路:消除高频噪声,提升系统抗干扰能力。
5. 工业控制设备:电机驱动器、传感器接口及数据采集系统中的关键元件。
6. 消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理单元。
7. 通信设备:无线模块、路由器和基站中的射频前端部分。
C0805C152M5RACTU
KEM_C1105X7R1E152K
TDK C1608X7R1E152K
MURATA GRM188R71H152KA01D