时间：2025/12/27 17:55:06
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080008MA008G400ZL 是一款由 Molex 公司生产的高速背板连接器系统，属于 Impel? 系列产品。该连接器专为高性能、高密度的电信、数据通信和企业网络设备中的板对板互连应用而设计。其设计目标是支持下一代通信系统中对更高带宽、更低信号损耗和更高可靠性的需求。该连接器采用差分信号对布局，支持高速串行链路传输，适用于需要在紧凑空间内实现多个高速通道连接的应用场景。080008MA008G400ZL 属于直角型插座（Right-Angle Receptacle），通常安装在子卡（Mezzanine Card）上，与主板上的对应插头配对使用。该器件具有良好的电磁干扰（EMI）屏蔽性能和阻抗匹配特性，能够有效减少串扰并提升信号完整性。Molex 的 Impel 系列以其模块化设计著称，允许用户根据系统需求灵活配置通道数量和排列方式，从而实现可扩展性和设计复用。此外，该连接器支持表面贴装技术（SMT）安装，适合自动化生产流程，并具备优异的机械稳定性和热循环耐受能力。
制造商：Molex
产品系列：Impel?
型号：080008MA008G400ZL
类型：直角插座（Right-Angle Receptacle）
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方向：垂直/正交（Orthogonal）
端口配置：单端口、8 通道差分对
每通道速率：支持高达 25 Gbps 及以上
阻抗：100 Ω 差分阻抗匹配
材料：高温热塑性塑料外壳，磷青铜或铍铜触点
镀层：金镀层（特定厚度以确保耐久性）
工作温度范围：-40°C 至 +105°C
耐久性：≥ 50 次插拔循环
符合 RoHS 指令：是
信号密度：高密度阵列布局，节省 PCB 空间
极化设计：具备防误插机制
屏蔽结构：集成金属屏蔽壳体以降低 EMI
080008MA008G400ZL 连接器具备卓越的电气性能，特别针对高频信号传输进行了优化。其内部差分信号对采用精确的几何结构设计，确保在整个工作频段内保持稳定的 100 Ω 差分阻抗，显著降低反射和信号失真。这种阻抗控制能力使其非常适合用于 25 Gbps、56 Gbps PAM4 等高速串行协议，如 PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE、400GbE 等应用场景。连接器的低插入损耗（Insertion Loss）和低回波损耗（Return Loss）表现优异，在高频下仍能维持清晰的眼图开口，提升了系统的误码率（BER）性能。
该器件采用坚固的屏蔽结构，外壳由导电金属制成，并通过 PCB 上的接地焊盘实现连续接地路径，有效抑制电磁干扰（EMI）辐射并增强抗扰度。这对于多通道并行工作的高密度系统尤为重要，有助于防止相邻通道间的串扰（Crosstalk），尤其是在 GHz 频率范围内。此外，其直角安装结构使得子卡可以垂直于主背板安装，有利于空气流动和散热管理，同时节省机箱横向空间，适用于紧凑型交换机、路由器和服务器背板架构。
从机械可靠性角度看，080008MA008G400ZL 经过严格的环境测试验证，包括热冲击、振动、湿热老化等条件下的性能稳定性评估。其 SMT 引脚设计经过优化，能够在回流焊接过程中均匀受热，避免虚焊或翘曲问题。触点具有良好的弹性和耐磨性，即使在多次插拔后仍能保持稳定的接触压力和低接触电阻。模块化的设计理念允许系统工程师将多个单元拼接使用，构建更大规模的互连阵列，从而适应不同尺寸和带宽需求的系统平台。
080008MA008G400ZL 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的通信与计算设备中。典型应用包括高端网络交换机和路由器中的线卡与交换矩阵之间的高速互连，特别是在支持 100GbE、400GbE 甚至 800GbE 接口的系统中，该连接器能够提供稳定的差分信号通道，保障数据吞吐量和传输质量。在数据中心服务器架构中，它可用于 GPU 加速卡、智能网卡（SmartNIC）或 FPGA 模块与主板之间的高速互联，满足 AI 训练、大数据处理等对延迟敏感的应用需求。
此外，该连接器也广泛用于电信基站设备、光传输设备以及测试与测量仪器中，作为关键的板对板垂直互连解决方案。在这些环境中，信号完整性、抗干扰能力和长期运行稳定性至关重要。由于其支持高频信号传输且具备良好的热管理特性，因此也非常适合部署在封闭式机箱或高功率密度电子系统中。工业自动化控制系统、航空航天电子系统等对可靠性要求极高的领域也在逐步采用此类高性能连接器，以提升整体系统性能和可用性。
080008MA008G400ZA
080008MA008G400ZM
91557400831
