06FH-SM1-TB是一款由Vishay Semiconductors生产的光耦合器(光电耦合器),广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件集成了一个砷化镓红外发光二极管(IR LED)和一个与之耦合的NPN硅光电晶体管,采用表面贴装的4引脚DIP封装(亦称SO-4或SOP-4)。这种结构使得输入端的电信号通过光的形式传递到输出端,从而实现输入与输出之间的电气隔离,有效防止噪声干扰、电压尖峰以及地环路问题。06FH-SM1-TB具备较高的隔离电压能力,通常可达到5000 VRMS,适用于工业控制、电源管理、通信接口等对安全性和可靠性要求较高的场合。其小型化的封装形式使其非常适合在高密度PCB布局中使用,同时支持自动贴片工艺,提升了生产效率。该器件符合RoHS环保标准,并具有无卤素(Halogen-free)特性,满足现代电子产品对环保材料的需求。此外,06FH-SM1-TB的工作温度范围较宽,一般为-55°C至+110°C,确保其在极端环境条件下仍能稳定运行。由于其优良的绝缘性能和长期稳定性,该光耦被广泛用于开关电源反馈回路、微控制器接口隔离、PLC模块、医疗设备电源隔离以及交流/直流检测电路中。
制造商:Vishay Semiconductors
产品类别:光耦合器/光电晶体管输出光耦
通道数:1通道
封装/外壳:SO-4(表面贴装)
输入类型:DC
输出类型:光电晶体管
正向电压(VF):典型值1.2V,最大值1.5V(IF=10mA)
反向电压(VR):5V
集电极-发射极电压(VCEO):70V
集电极电流(IC):100mA
电流传输比(CTR):50%~600%(IF=5mA, VCE=5V)
上升时间(tr):3μs(典型值)
下降时间(tf):2μs(典型值)
隔离电压(Viso):5000 VRMS(1分钟,AC)
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
存储温度范围:-55°C 至 +125°C
最大功耗(PD):200mW(总器件)
LED波长:约940nm
绝缘材料:聚酰亚胺(Polyimide)隔离层
06FH-SM1-TB的核心特性之一是其高隔离电压能力,可达5000 VRMS,这使其能够在高压环境中提供可靠的电气隔离,防止危险电压传导至低压侧电路,保障系统安全与操作人员的安全。这一特性特别适用于医疗设备、工业自动化控制系统以及电力监控装置等需要严格隔离的应用场景。该器件采用聚酰亚胺作为内部绝缘材料,具有优异的介电强度和耐热性能,能够在高温高湿环境下保持长期稳定的绝缘性能。
另一个关键特性是其宽泛的工作温度范围(-55°C 至 +110°C),使其不仅适用于常规工业环境,还能在极端气候条件下正常运行,如户外通信基站、汽车电子系统或航空航天设备中的辅助电源管理单元。这种温度适应性得益于其高质量的半导体材料和先进的封装工艺,确保在冷启动或高温老化过程中不会出现性能衰减。
电流传输比(CTR)是衡量光耦效率的重要指标,06FH-SM1-TB的CTR范围为50%~600%,表现出良好的信号传递能力。这意味着在较小的输入电流下(例如5mA)即可驱动输出端产生足够的集电极电流,从而降低驱动电路的功耗,提高整体能效。此外,CTR的老化稳定性较好,在长时间运行后仍能维持较高的增益水平,延长了产品的使用寿命。
响应时间方面,其上升时间为3μs,下降时间为2μs,属于中速光耦范畴,适合用于开关频率不高的电源反馈回路或数字信号隔离场合。虽然无法满足高频通信隔离需求(如百kHz以上),但在大多数DC-DC转换器、继电器驱动、I/O隔离模块中表现优异。
该器件还具备良好的抗干扰能力和共模瞬态抑制(CMTI)性能,能够有效抵御快速变化的电压波动对信号完整性的影响,提升系统的电磁兼容性(EMC)。其表面贴装封装形式便于自动化生产,节省空间,适合紧凑型设计。此外,符合RoHS和无卤素标准,满足全球环保法规要求,适用于出口型电子产品制造。
06FH-SM1-TB广泛应用于各类需要电气隔离的电子系统中。在开关电源(SMPS)领域,它常被用作反馈回路中的隔离元件,将次级侧的电压调节信号传回初级侧的PWM控制器,以实现闭环稳压控制。由于其高隔离电压和稳定的CTR特性,能够有效提升电源的安全等级和长期可靠性,尤其适用于AC-DC适配器、充电器、LED驱动电源等消费类及工业级电源产品。
在工业自动化控制系统中,该光耦用于PLC(可编程逻辑控制器)的输入/输出模块,实现现场传感器或执行器与主控单元之间的信号隔离,防止工业现场的电磁干扰或浪涌电压损坏核心控制芯片。例如,在远程I/O模块中,06FH-SM1-TB可以隔离来自按钮、限位开关或接近传感器的数字信号,确保控制系统稳定运行。
在通信接口电路中,该器件可用于RS-232、RS-485或CAN总线的信号隔离,避免不同设备之间因地电位差引起的通信故障或硬件损坏。尽管其响应速度不足以支持高速数据传输,但对于低速或中速通信协议仍具有良好的适用性。
此外,06FH-SM1-TB也常见于微控制器与外部高电压电路之间的接口隔离,例如在电机驱动、加热控制或照明调光系统中,保护MCU免受外部高压或噪声影响。在医疗设备中,该光耦可用于隔离电源部分与患者接触电路,满足IEC 60601等医疗安全标准的要求。
其他应用还包括电池管理系统(BMS)、逆变器控制、电表与智能电网终端设备、家电控制板(如洗衣机、空调)等需要安全隔离的场合。其小尺寸、高可靠性和成熟的供应链使其成为工程师在设计隔离电路时的常用选择。
TLP521-GB