型号：0617008.MXP
　　制造商：Bourns
　　类型：多层陶瓷片式电感器
　　电感值：8.2nH ±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约为6.5GHz
　　最大直流电阻（DCR）：约0.35Ω
　　额定电流（Irms）：约300mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　尺寸（长×宽×高）：约1.6mm × 0.8mm × 0.8mm（0603英制尺寸）
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡镀层
　　Q值（典型）：在1GHz下Q值可达50以上

0617008.MXP 多层陶瓷电感器采用了高性能陶瓷介质与内电极交错堆叠的结构设计，使其在高频工作条件下仍能保持优异的电气性能。该器件的核心优势在于其高Q值特性，在1GHz频率下Q值可达到50以上，这意味着它在射频电路中具有较低的能量损耗，能够有效提升系统的整体效率与信号质量。高Q值对于诸如LC谐振电路、带通滤波器和阻抗匹配网络等应用至关重要，有助于实现更高的选择性和更低的插入损耗。
　　该电感器的电感值为8.2nH，精度控制在±5%，确保了电路设计中的参数一致性与稳定性。其自谐振频率（SRF）典型值为6.5GHz，意味着在低于此频率范围内，器件主要表现为电感特性，而不会因寄生电容效应导致性能下降，因此非常适合用于2.4GHz Wi-Fi、蓝牙、ZigBee以及部分5G射频前端电路中。
　　在物理结构方面，0617008.MXP 采用0603（1608公制）小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，极大节省了PCB空间，适应高密度布局需求。同时，其表面贴装设计兼容标准回流焊工艺，适合大规模自动化生产。器件的端电极为镍/锡镀层，具备良好的可焊性与耐腐蚀性，增强了长期使用的可靠性。
　　此外，该电感器具备出色的温度稳定性，可在-40°C至+125°C的宽温范围内正常工作，适用于各种严苛环境下的电子设备。其低直流电阻（DCR）约为0.35Ω，有助于减少功率损耗并提高电流承载能力，额定电流可达300mA，满足多数射频功率放大器偏置电路或匹配网络的需求。综合来看，0617008.MXP 是一款专为高频、高性能应用优化的精密电感元件。

0617008.MXP 主要应用于高频模拟与射频电路中，尤其适合对信号完整性要求较高的无线通信系统。在移动终端设备如智能手机、平板电脑中，常用于Wi-Fi模块、蓝牙模块以及NFC电路中的LC滤波与阻抗匹配网络，帮助提升天线效率与信号接收灵敏度。由于其自谐振频率高达6.5GHz，能够良好支持2.4GHz和5GHz双频段Wi-Fi通信，是构建高性能无线连接解决方案的关键元件之一。
　　在物联网（IoT）设备中，该电感器广泛用于ZigBee、LoRa、Thread等低功耗无线协议的射频前端电路，协助实现稳定可靠的远距离通信。其高Q值和低损耗特性有助于延长电池续航时间，并提升数据传输的稳定性与抗干扰能力。
　　此外，0617008.MXP 也适用于各类射频识别（RFID）读写器、无线传感器节点、可穿戴设备以及小型化基站模块等场景。在这些应用中，器件需要在有限的空间内实现最佳射频性能，而该电感器的小型化设计与优异高频响应恰好满足这一需求。
　　在测试测量仪器和高频信号发生器中，该电感可用于构建精密谐振回路或选频网络，确保输出信号的纯净度与频率稳定性。同时，在射频功率放大器的输入/输出匹配电路中，0617008.MXP 可与其他无源元件配合使用，优化增益与效率，防止信号反射造成失真。
　　总之，凭借其高频特性、小型封装与高可靠性，0617008.MXP 已成为现代高频电子系统中不可或缺的基础元器件，广泛服务于消费电子、工业控制、医疗电子及通信基础设施等多个领域。