封装：0603英寸（公制1608）
　　标称容量：2.2μF
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
　　直流偏压特性：中等偏置影响
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　最大工作温度：+125°C
　　最小工作温度：-55°C
　　绝缘电阻：高
　　高度：小于等于 0.9mm

0603X225M6R3CT 具有以下显著特性：
　　1. 高稳定性：采用 X7R 温度补偿型陶瓷介质，在宽温度范围内保持电容量变化不超过 ±15%，适合需要稳定性能的电路。
　　2. 小型化设计：0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景，同时能够满足表面贴装技术 (SMT) 的需求。
　　3. 宽泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的极端环境，保证了在恶劣条件下的可靠性。
　　4. 低 ESR 和 ESL：这种电容器提供较低的等效串联电阻和等效串联电感，有助于改善电源滤波效果以及减少射频干扰。
　　5. 良好的抗机械应力能力：经过优化设计，能够在振动或热冲击条件下长期使用。

该型号广泛应用于消费类电子产品、工业设备及汽车电子领域中的多种场景：
　　1. 滤波：用于电源线路滤波以降低噪声，确保系统稳定运行。
　　2. 耦合/去耦：在放大器或数字电路中作为信号耦合元件或电源去耦元件。
　　3. 时序控制：与电阻配合形成 RC 时间常数电路，实现延迟或振荡功能。
　　4. 射频电路：在无线通信模块中充当匹配网络的一部分，提高信号完整性。
　　5. 数据采集系统：用作模数转换器 (ADC) 输入端的平滑电容，减少量化误差。

06035X225M1R6AT, C0603X225M6RACD