0603N560J251CT 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),适用于表面贴装技术(SMT)。该型号属于常见的标准化电子元件,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。其主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合、旁路等电路需求。
该型号中的“0603”表示其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),“N”通常代表耐焊锡性等级,“560”表示电容值,“J”为容差等级(±5%),而“251”则表示额定电压为25V,最后的“CT”可能是厂商特定的批次或工艺标识。
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
电容值:56pF
容差:±5%
额定电压:25V
温度特性:一般为C0G/NP0(需具体确认)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:低
介电材料:陶瓷
1. 采用多层陶瓷结构设计,具有高可靠性和稳定性。
2. 封装尺寸小,适合高密度电路板布局。
3. 温度特性通常为C0G/NP0,表现出极低的温度漂移。
4. 耐焊锡性强,可承受标准回流焊接工艺。
5. 直流偏压效应较低,确保在不同工作条件下的电容值稳定。
6. 具备较高的抗机械振动和冲击能力。
7. 符合RoHS环保标准,无铅设计。
1. 滤波电路中用于去除高频噪声。
2. RF射频电路中的匹配和耦合。
3. 高速数字电路中的去耦电容。
4. 振荡电路中的定时元件。
5. 工业自动化设备中的信号调理。
6. 消费类电子产品中的电源管理。
7. 通信模块中的信号处理组件。
0603C560J250CT, 06035C56J2G, C0603C56P0G500CT