0603N330K250CT 是一款贴片式陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。它具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的频率特性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和退耦应用。该型号的封装为 0603 英寸(公制 1608),适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
封装:0603英寸(1608公制)
容量:33nF
电压额定值:25V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
这款电容器采用了 X7R 温度补偿介质,确保在较宽的工作温度范围内具有稳定的电气性能。
X7R 材料能够提供较高的容量与体积比,同时保持良好的稳定性和可靠性。
0603 封装设计使其非常适用于需要小型化和高密度组装的应用场景。
其 ±10% 的容差精度足够满足大多数普通滤波和旁路需求,而 25V 的额定电压也覆盖了大部分低压电路的需求。
此外,该产品支持无铅焊接工艺,并符合 RoHS 标准,环保且易于加工。
0603N330K250CT 常用于以下应用场景:
1. 滤波电路中作为高频去耦元件。
2. 电源电路中的旁路电容,以减少噪声干扰。
3. 音频信号路径中的耦合电容。
4. 数据通信接口中的匹配网络组件。
5. 各种便携式电子产品如手机、平板电脑及可穿戴设备中的空间受限区域。
6. 工业控制系统中的稳压模块和信号调理部分。
0603NC330K250BT, CC0603KRX7R8B330N, Kemet C0805C330K4RAC