时间：2025/12/27 22:26:40
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0603LS-47NXJLC 是一款由 Johanson Technology 生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），封装尺寸为 0603（公制：1608），额定电容值为 47pF，电容公差为 ±5%（代号 J），额定直流电压为 50V。该器件采用 X7R 温度特性介质材料，适用于需要稳定电容值且工作温度范围较宽的应用场合。该型号广泛应用于射频（RF）、无线通信、电源去耦、滤波电路以及高频模拟电路中。Johanson Technology 专注于高性能 RF 陶瓷元件的设计与制造，其产品以高 Q 值、低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应著称。0603LS-47NXJLC 中的 'LS' 表示其为低剖面（Low Profile）设计，适合对空间要求严格的便携式电子设备。该电容器符合 RoHS 指令要求，并具备良好的可焊性和热稳定性，适合自动化贴片生产工艺。由于其稳定的电气性能和小尺寸封装，该器件在现代高密度 PCB 设计中具有重要应用价值。
封装尺寸：0603 (1608)
电容值：47pF
电容公差：±5%
额定电压：50VDC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡镀层
产品系列：0603LS
制造商：Johanson Technology
0603LS-47NXJLC 采用先进的多层陶瓷工艺制造，确保了在高频环境下仍能保持优异的电气性能。其 X7R 介质材料提供了良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的整个工作温度范围内，电容值变化不超过 ±15%，这对于需要长期稳定运行的工业和通信设备至关重要。该电容器具有较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在射频匹配网络和去耦应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提升系统信号完整性。其 0603 小型化封装不仅节省 PCB 空间，还支持高密度布局，适用于智能手机、平板电脑、无线模块等紧凑型电子产品。
此外，该器件的低剖面设计（LS 系列）进一步降低了整体高度，有助于实现更薄的终端产品设计。Johanson Technology 对材料配方和烧结工艺的严格控制，使得该 MLCC 在机械强度和抗热冲击方面表现优异，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不损坏。其镍/锡端接结构提供了良好的可焊性与长期可靠性，避免了因银迁移导致的短路风险。在射频应用中，该电容器可用于阻抗匹配、滤波器构建和直流阻挡等关键功能，得益于其稳定的电容值和高品质因数（Q 值）。对于高速数字电路，它可作为局部去耦电容，快速响应瞬态电流需求，减少电源轨波动。总体而言，0603LS-47NXJLC 凭借其高可靠性、小尺寸和优良的高频特性，成为现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。
该电容器广泛应用于无线通信设备，如 Wi-Fi 模块、蓝牙收发器、蜂窝基站前端电路中，用于射频匹配网络和滤波电路设计。在消费类电子产品中，包括智能手机、可穿戴设备和物联网终端，常用于电源去耦、噪声抑制和信号耦合。此外，它也适用于工业控制、汽车电子（非动力系统）以及医疗电子设备中的模拟信号调理和时钟电路去耦。在高频开关电源中，该器件可用于输入输出滤波，提升电源稳定性。由于其良好的温度特性和可靠性，亦可用于环境条件较为严苛的户外通信设备或工业传感器节点。
0603YC47NJ500NT;CC0603JRX7R9BB470;GRM188R71H470KA01D
