时间：2025/12/28 0:04:28
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0603LS-122XGLC 是由Laird Connectivity（原Laird Technologies）生产的一款表面贴装射频电感器，专为高频应用设计，广泛应用于无线通信系统中的匹配网络、滤波电路和射频前端模块。该器件采用标准的0603封装尺寸（公制1608），便于在高密度PCB布局中使用，并具备良好的高频特性和稳定性。该电感属于LSD系列（Low Profile Shielded Drum Core Inductor），具有屏蔽结构，能够有效减少电磁干扰（EMI），提升系统抗干扰能力。其标称电感值为1.2μH，在工作频率范围内表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），适合用于如蓝牙、Zigbee、Sub-GHz无线模块、NB-IoT、LoRa等低功耗无线射频电路中。此外，该器件采用多层陶瓷与金属复合材料制成，具备良好的温度稳定性和长期可靠性，能够在较宽的工作温度范围（通常为-55°C至+125°C）内保持性能稳定。
封装尺寸：0603（英制）/ 1608（公制）
电感值：1.2 μH
允许偏差：±2%
直流电阻（DCR）：典型值约为320 mΩ
额定电流（Irms）：约40 mA（因温度升高40°C而定）
自谐振频率（SRF）：最小180 MHz，典型可达220 MHz以上
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
核心类型：屏蔽磁芯（Shielded Drum Core）
安装方式：表面贴装技术（SMT）
焊接方式：回流焊兼容（符合J-STD-020标准）
0603LS-122XGLC 采用先进的屏蔽型鼓形磁芯结构，这种设计显著降低了外部磁场对周围元件的干扰，同时提高了自身的Q值和稳定性。屏蔽结构使得该电感在密集布线的射频板上仍能保持优异的电磁兼容性（EMC），避免串扰问题。其内部绕组采用精细金属化工艺，在保证足够导电截面积的同时实现小型化目标。该电感具有较高的自谐振频率（SRF），确保在数百MHz频段内仍能维持接近理想电感的行为，适用于高频LC谐振电路或阻抗匹配网络。
该器件使用的介质材料具备优良的温度系数，使电感值随温度变化较小，提升了电路在整个工作温度区间内的稳定性。此外，其低直流电阻（DCR）有助于降低功率损耗，特别适合电池供电的低功耗设备。由于采用了表面贴装封装形式，0603LS-122XGLC 可以通过自动化贴片机快速装配，提高生产效率并降低制造成本。产品符合RoHS环保要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适用于工业级和汽车级应用场景。
值得注意的是，该电感在实际应用中需注意PCB焊盘设计应遵循制造商推荐的布局规范，以确保最佳散热性能和机械强度。同时，应避免在超过额定电流条件下长时间运行，以防磁芯饱和导致电感量急剧下降。总体而言，这款电感以其小尺寸、高性能和高可靠性，成为现代无线模块中不可或缺的关键无源元件之一。
该电感广泛应用于各类无线通信模块中，特别是在需要高集成度和稳定射频性能的场合。典型应用包括蓝牙低功耗（BLE）模块、Zigbee收发器、Sub-1GHz ISM频段无线传感器网络、LoRa远距离通信节点以及智能家居和工业物联网（IIoT）设备中的射频前端匹配电路。它常被用作LC滤波器中的电感元件，用于抑制带外噪声或构建选频网络；也可作为阻抗匹配元件连接天线与射频IC之间，以最大化功率传输效率。
在RFID读写器、近场通信（NFC）设备以及小型化Wi-Fi模组中，0603LS-122XGLC 同样发挥着重要作用，帮助优化信号完整性并提升接收灵敏度。此外，由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该器件也适用于车载无线系统、远程抄表装置和可穿戴电子设备等对可靠性要求较高的环境。在电源管理电路中，虽然不作为主要储能元件，但在某些低电流DC-DC变换器或LDO输出滤波环节中也可辅助使用。总之，凡是需要在有限空间内实现高效、稳定射频性能的设计，该电感都是一个理想选择。
0603HQ-122XGLC
0603CS-122XGLC
LQG15HS122M
