封装尺寸：0603（英制）/1608（公制）
　　电感值：1000 μH（1.0 mH）
　　电感公差：±20%
　　额定电流（Isat）：约40 mA（典型值，基于电感下降30%）
　　额定电流（Irms）：约50 mA（典型值，基于温升40°C）
　　直流电阻（DCR）：约950 mΩ（最大值）
　　自谐振频率（SRF）：≥30 MHz（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　核心材料：铁氧体磁芯
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　焊接方式：回流焊兼容

0603LS-102XGLB 具备优异的磁屏蔽特性和稳定的电感表现，其内部采用高性能铁氧体磁芯与精密绕线结构相结合，有效抑制了电磁干扰（EMI），提升了系统整体的电磁兼容性。该电感在高频开关电源环境下表现出较低的能量损耗，得益于优化的绕组设计和低阻铜线材料，使得其在有限空间内实现较高的效率输出。其磁芯材料具有良好的温度稳定性，在极端温度条件下仍能维持电感值的一致性，避免因环境变化导致电源环路失稳。此外，该器件具备较强的抗直流偏置能力，即使在接近饱和电流的工作状态下，电感值也不会急剧下降，从而保障了电源系统的可靠运行。产品通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于对长期稳定性要求较高的工业与汽车级应用。由于其小型化设计，特别适合集成于智能手机、可穿戴设备、无线耳机、物联网模块等对空间高度敏感的产品中。同时，该元件支持高速自动化贴片生产，具有良好的可制造性，能够满足大批量制造的需求。其无铅端子设计符合现代环保法规要求，并经过严格的湿度敏感等级（MSL3）测试，确保在存储和运输过程中不会因吸湿而导致焊接缺陷。
　　值得一提的是，虽然该电感体积小，但其结构设计兼顾了机械强度与热传导性能，能够在多次热循环下保持连接可靠性。端电极采用多层镍金镀层结构，增强了耐腐蚀性和焊接牢固性，减少了因环境应力引发的开裂风险。在实际应用中，建议用户参考制造商提供的推荐焊盘布局以优化散热路径和电气性能。对于需要更高电流处理能力的设计场景，可通过并联多个相同电感或选择更大封装型号进行替代升级。总体而言，0603LS-102XGLB 在微型化、高效能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代高密度电源设计中的理想选择之一。

该电感广泛应用于各类便携式电子设备中的电源转换与滤波电路。典型使用场景包括移动通信设备如智能手机和平板电脑的DC-DC降压变换器中，作为储能元件帮助实现高效的电压调节。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，其小尺寸优势尤为突出，能够在极其有限的PCB空间内提供稳定的电感性能。此外，该器件也常见于物联网（IoT）传感器节点、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端电源滤波电路中，用于平滑输出电压纹波并抑制高频噪声。在工业控制领域，它可用于低功耗嵌入式控制器的辅助电源轨滤波，提升系统抗干扰能力。医疗电子设备中的一些便携式诊断仪器也会采用此类电感，以满足设备小型化和低功耗的设计需求。在汽车电子方面，虽然其电流承载能力有限，但仍可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统的非主功率路径中，例如为MCU或传感器供电的低压LDO前置滤波。另外，在LED驱动电路特别是微型背光或指示灯电源中，该电感可用于构建小型升压拓扑结构。在无线充电接收端的电源管理单元中，也可作为滤波电感使用。总之，凡是需要在有限空间内实现稳定电感功能且工作电流不高的场合，0603LS-102XGLB 都是一个值得考虑的解决方案。

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　　 "0603HQ-102XGLC",
　　 "SRP1010-102M",
　　 "LQM2HPN1R0MGRL",
　　 "VLS-100810ETX-1R0M"
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